TMP75BIDGKR
Texas Instruments · 8-VSSOP (DGK)
TMP75BIDGKR 是 Texas Instruments 的数字温度传感器类器件（封装：8-VSSOP (DGK)）。 采用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的 1.4V 温度传感器
- 品牌
- Texas Instruments
- 类别
- 数字温度传感器
- 封装
- 8-VSSOP (DGK)
- 原厂交期（L/T）
- 26 周
- MOQ
- 1
- SPQ
- 2500
- RoHS
- 是
- HS 编码
- 854239
- 核对日期
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买家常问
TMP75BIDGKR 能调到货吗？
原厂官网库存是带日期的快照，不是我们的库存。发来数量和需求日期，ChipRadar 核实货源后回复价格、交期和 D/C。
TMP75BIDGKR 的交期是多久？
原厂官网标注 TMP75BIDGKR 的交期为 26 周；当前交期以报价确认为准。
付款前怎么核实 TMP75BIDGKR 的来源和批次？
报价时可索取卷盘或托盘标签照片和 D/C 范围。核对范围按订单逐单约定。
TMP75BIDGKR 的 MOQ 和包装？
原厂 MOQ：1 件，SPQ：2,500 件。样品小批量可议。
TMP75BIDGKR 有替代料吗？
本目录登记的交叉参考型号：TMP75BIDGK, TMP1075DGKR。替换前请对照数据手册确认引脚兼容。
替代料与交叉参考
同系列 · TMP75B
到货核对项
丝印、封装、包装和合规项均为原厂公布的数据。
文件与标签
- RoHS：是
- REACH（TI 声明）：SVHC（高度关注物质）不超过 0.1%，无超出允许范围的附件 XVII 限制物质。 TI 原文释义
包装与湿敏
- 标准包装数量（SPQ）：2,500，包装形式：LARGE T&R
- 湿敏等级：MSL 2（原厂规格书）
封装与尺寸
- 封装：8-VSSOP (DGK)，8 引脚
- 封装图纸（原厂 PDF） →
- 提醒 湿敏等级 MSL 2：拆封后车间寿命 1 年（≤30 °C / 60% RH），超时需烘烤。
TMP75B 系列参数
参数为原厂公布值。 各 P/N 的值可能不同，请以数据手册为准。
展开全部参数（14 项）
可左右滑动查看。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| Addresses | 8 |
| Features | ALERT |
| Interface type | I2C / SMBus |
| Local sensor accuracy (max) | 2 |
| Operating temperature range | −55 to 125 °C |
| Package area | 14.7 / 29.4 mm² |
| Package size (L x W) | 3 x 4.9 / 4.9 x 6 mm |
| Package type | SOIC / VSSOP |
| Pin count | 8 |
| Rating | Catalog |
| Remote channels | 0 # |
| Supply current (max) | 89 µA |
| Temp resolution (max) | 12 bps |
| Type | Local |
关于 TMP75BIDGKR
TMP75BIDGKR 是 Texas Instruments TMP75B 系列的可订购型号（P/N）。 封装：8-VSSOP (DGK)。 类别：数字温度传感器。 TMP75B 系列的其他 P/N：3 个。 原厂官网标注的生命周期状态：量产。 发布于 2014年4月21日。 已列出的替代料：TMP75BIDGK, TMP1075DGKR。
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