TMP75BIDGKR
Texas Instruments · 8-VSSOP (DGK)
TMP75BIDGKR ist ein Bauteil von Texas Instruments der Kategorie Digitale Temperatursensoren (8-VSSOP (DGK)). 1.4V-Capable Temperature Sensor with I2C/SMBus Interface in LM75 Form Factor & Pinout
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Preis & Lieferzeit anfragenDatenblatt (Hersteller)
- Marke
- Texas Instruments
- Kategorie
- Digitale Temperatursensoren
- Gehäuse
- 8-VSSOP (DGK)
- Lieferzeit laut Hersteller (L/T)
- 26 Wochen
- MOQ
- 1
- SPQ
- 2500
- RoHS
- Ja
- Zolltarifnummer (HS)
- 854239
- Datenstand
Bestand, Preis und letzte Änderungen
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Fragen von Einkäufern
Kann ChipRadar TMP75BIDGKR beschaffen?
Die Bestandsangabe der Herstellerseite ist eine Momentaufnahme, kein eigener Lagerbestand. Senden Sie Menge und Wunschtermin; ChipRadar prüft die Bezugsquellen und antwortet mit Preis, Lieferzeit und D/C.
Wie lang ist die Lieferzeit für TMP75BIDGKR?
Auf der Herstellerseite ist für TMP75BIDGKR eine Lieferzeit von 26 Wochen angegeben; die aktuelle Lieferzeit bestätigen wir im Angebot.
Wie kann ich TMP75BIDGKR vor der Zahlung prüfen?
Fordern Sie mit dem Angebot Fotos der Rollen- oder Trayetiketten und den D/C-Bereich an. Der Prüfumfang wird je Auftrag vereinbart.
Welche Mindestbestellmenge (MOQ) und Verpackung gelten für TMP75BIDGKR?
MOQ des Herstellers: 1 Stück; SPQ: 2.500 Stück. Kleinere Mustermengen auf Anfrage.
Gibt es einen Ersatz für TMP75BIDGKR?
In unserem Katalog gelistete Querverweise: TMP75BIDGK, TMP1075DGKR. Prüfen Sie vor dem Austausch die Pinkompatibilität im Datenblatt.
Alternativen und Cross-References
Alle Alternativen zu TMP75BIDGKR →
Gleiche Serie · TMP75B
Prüfpunkte für den Wareneingang
Kennzeichnung, Gehäuse, Verpackung und Konformitätsangaben stammen aus veröffentlichten Herstellerunterlagen.
Dokumente und Etiketten
- RoHS: Ja
- REACH (TI-Erklärung): kein SVHC über 0,1 % und kein in Anhang XVII eingeschränkter Stoff über dem zulässigen Grenzwert. Definitionen von TI
Verpackung und Feuchtigkeit
- Standardverpackungsmenge (SPQ): 2.500, Verpackungsart: LARGE T&R
- Feuchteempfindlichkeitsklasse: MSL 2 (Herstellerdatenblatt)
Sichtprüfung und Kennzeichnung
- Herstellerkennzeichnung: T75B (Herstellerdatenblatt)
- Anschlussoberfläche: NIPDAU | SN NIPDAUAG (Herstellerdatenblatt)
Gehäuse und Abmessungen
- Gehäuse: 8-VSSOP (DGK), 8 Anschlüsse
- Gehäusezeichnung (Hersteller-PDF) →
- Hinweis Moisture sensitivity MSL 2: floor life after opening is 1 year (≤30 °C / 60% RH); bake if exceeded.
Parameter der Familie TMP75B
Parameter wie vom Hersteller veröffentlicht. Werte können je P/N abweichen — siehe Datenblatt.
Alle Parameter anzeigen (14)
Seitlich wischen für mehr.
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Addresses | 8 |
| Features | ALERT |
| Interface type | I2C / SMBus |
| Local sensor accuracy (max) | 2 |
| Operating temperature range | −55 to 125 °C |
| Package area | 14.7 / 29.4 mm² |
| Package size (L x W) | 3 x 4.9 / 4.9 x 6 mm |
| Package type | SOIC / VSSOP |
| Pin count | 8 |
| Rating | Catalog |
| Remote channels | 0 # |
| Supply current (max) | 89 µA |
| Temp resolution (max) | 12 bps |
| Type | Local |
Über TMP75BIDGKR
TMP75BIDGKR ist eine bestellbare Teilenummer (P/N) von Texas Instruments aus der Familie TMP75B. Bauform: 8-VSSOP (DGK). Kategorie: Digitale Temperatursensoren. Weitere P/N in der Familie TMP75B: 3. Lebenszyklus laut Herstellerseite: Aktiv. Eingeführt am 21. April 2014. Gelistete Alternativen: TMP75BIDGK, TMP1075DGKR.
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