TMP75BIDGKR
Texas Instruments · 8-VSSOP (DGK)
TMP75BIDGKR est une référence Texas Instruments de la catégorie Digital temperature sensors (8-VSSOP (DGK)). 1.4V-Capable Temperature Sensor with I2C/SMBus Interface in LM75 Form Factor & Pinout
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État du site fabricant, pas notre stock.
Obtenir prix et délaiFiche technique (fabricant)
- Marque
- Texas Instruments
- Stock sur le site du fabricant
- En stock
- Catégorie
- Digital temperature sensors
- Boîtier
- 8-VSSOP (DGK)
- Délai indiqué par le fabricant (L/T)
- 26 semaines
- MOQ
- 1
- SPQ
- 2500
- RoHS
- Oui
- Code SH (HS)
- 854239
- Données mises à jour le
- Dernière modification sur le site du fabricant
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Questions d’acheteurs
ChipRadar peut-il approvisionner TMP75BIDGKR ?
Le stock du site fabricant est un instantané daté, pas notre stock. Envoyez la quantité et la date souhaitée ; ChipRadar vérifie les options d’approvisionnement et répond avec prix, délai et D/C.
Quel est le délai d’approvisionnement du TMP75BIDGKR ?
Le site du fabricant indique un délai de 26 semaines pour le TMP75BIDGKR ; confirmez le délai actuel avec un devis.
Comment vérifier TMP75BIDGKR avant de payer ?
Demandez avec le devis des photos des étiquettes de la bobine ou du plateau et la plage de D/C. Le périmètre de contrôle est convenu pour chaque commande.
Quel est le MOQ et le conditionnement du TMP75BIDGKR ?
MOQ du fabricant : 1 pièce ; SPQ : 2 500 pièces. Quantités d’échantillon plus faibles sur demande.
Existe-t-il un équivalent compatible pour le TMP75BIDGKR ?
Références croisées de notre catalogue : TMP75BIDGK, TMP1075DGKR. Vérifiez la compatibilité des broches dans la fiche technique avant de remplacer.
Équivalents et références croisées
Tous les équivalents du TMP75BIDGKR →
Même série · TMP75B
Points de contrôle à réception
Les valeurs de marquage, d'emballage, d'emballage et de conformité sont des données publiées par le fabricant.
Documents & étiquettes
- RoHS : Oui
- REACH (déclaration TI) : pas de SVHC au-dessus de 0,1 % et aucune substance réglementée par l'annexe XVII au-dessus de sa limite autorisée. Définitions de TI
Emballage et humidité
- Quantité standard par paquet (SPQ) : 2 500, emballage : LARGE T&R
- Sensibilité à l'humidité : MSL 2 (fiche constructeur)
Visuel & marquage
- Marquage constructeur : T75B (fiche constructeur)
- Finition des broches : NIPDAU | SN NIPDAUAG (fiche constructeur)
Boîtier et dimensions
- Boîtier : 8-VSSOP (DGK), 8 broches
- Plan du boîtier (PDF du fabricant) →
- Remarque Moisture sensitivity MSL 2: floor life after opening is 1 year (≤30 °C / 60% RH); bake if exceeded.
Paramètres de la famille TMP75B
Paramètres tels que publiés par le fabricant. Les valeurs peuvent différer selon le P/N : consultez la fiche technique.
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| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Addresses | 8 |
| Features | ALERT |
| Interface type | I2C / SMBus |
| Local sensor accuracy (max) | 2 |
| Operating temperature range | −55 to 125 °C |
| Package area | 14.7 / 29.4 mm² |
| Package size (L x W) | 3 x 4.9 / 4.9 x 6 mm |
| Package type | SOIC / VSSOP |
| Pin count | 8 |
| Rating | Catalog |
| Remote channels | 0 # |
| Supply current (max) | 89 µA |
| Temp resolution (max) | 12 bps |
| Type | Local |
À propos du TMP75BIDGKR
TMP75BIDGKR est une référence commandable (P/N) de Texas Instruments, de la famille TMP75B. Boîtier : 8-VSSOP (DGK). Catégorie : Digital temperature sensors. Autres P/N de la famille TMP75B : 3. Cycle de vie indiqué sur le site du fabricant : Actif. Lancé le 21 avril 2014. Équivalents listés : TMP75BIDGK, TMP1075DGKR.
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