TMP75BIDGKR
Texas Instruments · 8-VSSOP (DGK)
TMP75BIDGKR es una pieza de Texas Instruments de la categoría Sensores de temperatura digitales (8-VSSOP (DGK)). 1.4V-Capable Temperature Sensor with I2C/SMBus Interface in LM75 Form Factor & Pinout
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Consultar precio y plazoHoja de datos (fabricante)
- Marca
- Texas Instruments
- Categoría
- Sensores de temperatura digitales
- Encapsulado
- 8-VSSOP (DGK)
- Plazo indicado por el fabricante (L/T)
- 26 semanas
- MOQ
- 1
- SPQ
- 2500
- RoHS
- Sí
- Código HS
- 854239
- Datos actualizados el
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Preguntas de compradores
¿Puede ChipRadar conseguir TMP75BIDGKR?
El stock del sitio del fabricante es una captura con fecha, no nuestro inventario. Envíe la cantidad y la fecha necesaria; ChipRadar verifica las opciones de suministro y responde con precio, plazo y D/C.
¿Cuál es el plazo de entrega de TMP75BIDGKR?
El sitio del fabricante indica un plazo de 26 semanas para TMP75BIDGKR; confirmamos el plazo vigente en la cotización.
¿Cómo puedo comprobar TMP75BIDGKR antes de pagar?
Pida con la cotización fotos de las etiquetas del carrete o bandeja y el rango de D/C. El alcance de la inspección se acuerda en cada pedido.
¿Cuál es el MOQ y el empaque de TMP75BIDGKR?
MOQ del fabricante: 1 unidad; SPQ: 2500 unidades. Cantidades menores para muestras bajo consulta.
¿Hay un reemplazo directo para TMP75BIDGKR?
Referencias cruzadas en nuestro catálogo: TMP75BIDGK, TMP1075DGKR. Confirme la compatibilidad de pines con la hoja de datos antes de sustituir.
Alternativas y referencias cruzadas
Todas las alternativas para TMP75BIDGKR →
Misma serie · TMP75B
Puntos de inspección en recepción
Los valores de marcado, embalaje, embalaje y cumplimiento son datos publicados por el fabricante.
Documentos y etiquetas
- RoHS: Sí
- REACH (declaración TI): ningún SVHC por encima del 0,1% y ninguna sustancia restringida del Anexo XVII por encima de su límite permitido. definiciones de TI
Embalaje y humedad
- Cantidad de paquete estándar (SPQ): 2500, embalaje: LARGE T&R
- Sensibilidad a la humedad: MSL 2 (ficha técnica del fabricante)
Visual y marcado
- Marcado del fabricante: T75B (ficha técnica del fabricante)
- Acabado de los terminales: NIPDAU | SN NIPDAUAG (ficha técnica del fabricante)
Encapsulado y dimensiones
- Encapsulado: 8-VSSOP (DGK), 8 pines
- Plano del encapsulado (PDF del fabricante) →
- Nota Moisture sensitivity MSL 2: floor life after opening is 1 year (≤30 °C / 60% RH); bake if exceeded.
Parámetros de la familia TMP75B
Parámetros tal como los publica el fabricante. Los valores pueden variar según el P/N: consulte la hoja de datos.
Mostrar todos los parámetros ( 14 )
Deslice hacia los lados para ver más.
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Addresses | 8 |
| Features | ALERT |
| Interface type | I2C / SMBus |
| Local sensor accuracy (max) | 2 |
| Operating temperature range | −55 to 125 °C |
| Package area | 14.7 / 29.4 mm² |
| Package size (L x W) | 3 x 4.9 / 4.9 x 6 mm |
| Package type | SOIC / VSSOP |
| Pin count | 8 |
| Rating | Catalog |
| Remote channels | 0 # |
| Supply current (max) | 89 µA |
| Temp resolution (max) | 12 bps |
| Type | Local |
Sobre TMP75BIDGKR
TMP75BIDGKR es un número de pieza (P/N) pedible de Texas Instruments, de la familia TMP75B. Encapsulado: 8-VSSOP (DGK). Categoría: Sensores de temperatura digitales. Otros P/N de la familia TMP75B: 3. Estado del ciclo de vida en el sitio del fabricante: Activo. Lanzado el 21 de abril de 2014. Alternativas listadas: TMP75BIDGK, TMP1075DGKR.
Cotizar TMP75BIDGKR
No necesita cuenta. Envíe el P/N y la cantidad; verificamos el suministro antes de cotizar.