G3 詳細検査
標準検査に開封解析を追加し、チップ上のメーカー刻印を調べます。
提供状況
準備中
層別の検査項目
| 層 | 確認内容 |
|---|---|
| 1～5 | G2 の全項目 |
| 6 開封解析 | 開封とチップ刻印の確認 |
試料への影響
破壊検査。試料数は事前に書面で合意します。
記録・報告
G2 の記録にチップ写真と刻印照合を追加
用途に応じたレベルの選び方
高額注文、拡張温度範囲・車載部品、調達情報不足、下位レベルで注意が必要とされた部品
工程設計で参照する資料
G2 の参照規格
標準検査に開封解析を追加し、チップ上のメーカー刻印を調べます。
準備中
| 層 | 確認内容 |
|---|---|
| 1～5 | G2 の全項目 |
| 6 開封解析 | 開封とチップ刻印の確認 |
破壊検査。試料数は事前に書面で合意します。
G2 の記録にチップ写真と刻印照合を追加
高額注文、拡張温度範囲・車載部品、調達情報不足、下位レベルで注意が必要とされた部品
G2 の参照規格