TDA3MVRBFABFRQ1
Texas Instruments · 367-FCBGA (ABF)
TDA3MVRBFABFRQ1 は Texas Instruments の「車載運転支援 SoC」カテゴリの部品です（367-FCBGA (ABF)）。 Low power SoC w/ full-featured processing, imaging & vision acceleration for ADAS applications
在庫あり量産中
メーカーサイトの表示であり、弊社在庫ではありません。
- ブランド
- Texas Instruments
- メーカーサイト在庫
- 在庫あり
- カテゴリ
- 車載運転支援 SoC
- パッケージ
- 367-FCBGA (ABF)
- メーカー納期（L/T）
- 26 週
- MOQ
- 1
- SPQ
- 750
- HS コード
- 854231
- 確認日
- メーカーサイトでの最終変更日
在庫・価格・直近の変動
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よくあるご質問
TDA3MVRBFABFRQ1 は調達できますか？
メーカーサイトの在庫表示は記載日時点の情報であり、弊社在庫ではありません。数量とご希望納期をお知らせいただければ、ChipRadar が調達先を確認し、価格・納期・D/C をご案内いたします。
TDA3MVRBFABFRQ1 の納期はどれくらいですか？
メーカーサイトでは TDA3MVRBFABFRQ1 の納期は 26 週と掲載されています。最新の納期は見積時に確認します。
お支払い前に TDA3MVRBFABFRQ1 の現品確認はできますか？
お見積りの際に、リール・トレイのラベル写真とD/C の範囲をご請求ください。検査範囲は案件ごとに確認いたします。
TDA3MVRBFABFRQ1 の MOQ と荷姿は？
メーカー MOQ：1 個、SPQ：750 個。サンプル用の少量はご相談ください。
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Incoming check
Marking, package, packing and compliance values are manufacturer-published data.
Packing & moisture
- Standard pack quantity (SPQ): 750, packing: LARGE T&R
- Moisture sensitivity: MSL 3 (manufacturer datasheet)
Visual & marking
- Manufacturer marking: TDA3MVRBFABFQ1 TDA 775 775 ABF (manufacturer datasheet)
- Lead finish: reference unavailable
Package & dimensions
- Package: 367-FCBGA (ABF), 367 pins
- Package drawing (manufacturer PDF) →
- Note Moisture sensitivity MSL 3: floor life after opening is 168 hours (≤30 °C / 60% RH); bake if exceeded.
TDA3MV ファミリーのパラメータ
パラメータはメーカー公表値です。 値は P/N により異なる場合があります。データシートをご確認ください。
Show all parameters (17)
横にスクロールして詳細を表示。
| 項目 | 値 |
|---|---|
| Coprocessors | 2 Arm Cortex-M4 |
| Display type | 1 PARALLEL OUT / 1 TV OUT |
| Edge AI enabled | いいえ |
| Features | Vision Analytics |
| Frequency | 500000000 / 745000000 Hz |
| Hardware accelerators | 1 Embedded Vision Engine (EVE) / 1 Image Subsystem Processor |
| Operating system | Android / Linux / RTOS |
| Operating temperature range | −40 to 125 °C |
| Package area | 225 mm² |
| Package size (L x W) | 15 x 15 mm |
| Package type | FCBGA |
| Pin count | 367 |
| Power supply solution | LP87322E-Q1 / LP87322F-Q1 / LP87332A-Q1 / TPS65917-Q1 / TPS65919-Q1 |
| Protocols | Ethernet |
| Rating | Automotive |
| Security | Device attestation & anti-counterfeit / Hardware-enforced isolation / Secure boot / Secure debug / Secure storage / Software IP protection |
| TI functional safety category | Functional Safety-Compliant |
TDA3MVRBFABFRQ1 について
TDA3MVRBFABFRQ1 は Texas Instruments の TDA3MV ファミリーに属する発注可能な型番（P/N）です。 パッケージ：367-FCBGA (ABF)。 カテゴリ：車載運転支援 SoC。 TDA3MV ファミリーのほかの P/N：3 件。 メーカーサイト上のライフサイクル：量産中。 発売日：2017年7月11日。
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