MAX77826EWJ+
Analog Devices · Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array
MAX77826EWJ+ è un articolo Analog Devices della categoria Buck Regulators & Controllers (Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array). Power Management IC
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- Marca
- Analog Devices
- Giacenza sul sito del produttore
- Non disponibile
- Categoria
- Buck Regulators & Controllers
- Pacchetto
- Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array
- Tempo di consegna del produttore (L/T)
- 10 settimane
- MOQ
- 250
- SPQ
- 1
- RoHS
- Sì
- Codice HS
- 854239
- Dati aggiornati al
- Ultima modifica sul sito del produttore
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Domande degli acquirenti
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Controlli al ricevimento
I valori di marcatura, confezione, imballaggio e conformità sono dati pubblicati dal produttore.
Documenti ed etichette
- RoHS: Sì
Imballaggio e umidità
- Quantità confezione standard (SPQ): 1, imballaggio: Reel
- MSL: riferimento non disponibile
Contenitore e dimensioni
- Contenitore: Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array, 49 pin
- Disegno del contenitore (PDF del produttore) →
Parametri della famiglia MAX77826
Parametri come pubblicati dal produttore. I valori possono variare in base al P/N: consultare il datasheet.
Mostra tutti i parametri (21)
Scorra di lato per vedere altro.
| Parametro | Valore |
|---|---|
| Communication Protocols Stand | 2G, 4G |
| Economic Sector | Consumer |
| Integrated Technology | Linear Regulator |
| Isolation | Non-Isolated |
| Number Of Outputs | 17 |
| Number Of Phases | Multiphase |
| Output Current | 3 A |
| Package | Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array |
| Package Area | 9.2416mm² |
| Package Height | 0.69mm |
| Power Feature | PMIC, Synchronous |
| Regulator Type | Monolithic |
| Shutdown current (typ) | 2.5 µA |
| Supply current (typ) | 400 µA |
| Switch Current | 1 µA |
| Switching Frequency | 2.2 MHz |
| Temp Range | -40 to 85°C |
| Temp Range Code | E |
| Topology | Buck, Buck-Boost |
| Vin (min) | 2.6 V |
| Vin (max) | 5.5 V |
Informazioni su MAX77826EWJ+
MAX77826EWJ+ è un part number (P/N) ordinabile di Analog Devices, della famiglia MAX77826. Contenitore: Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array. Categoria: Buck Regulators & Controllers. Altri P/N della famiglia MAX77826: 2. Stato del ciclo di vita sul sito del produttore: Attivo. Lanciato il 26 giugno 2015.
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