MAX77826EWJ+
Analog Devices · Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array
MAX77826EWJ+ ist ein Bauteil von Analog Devices der Kategorie Buck Regulators & Controllers (Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array). Power Management IC
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Preis & Lieferzeit anfragenDatenblatt (Hersteller)
- Marke
- Analog Devices
- Herstellerbestand
- Nicht auf Lager
- Kategorie
- Buck Regulators & Controllers
- Gehäuse
- Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array
- Lieferzeit laut Hersteller (L/T)
- 10 Wochen
- MOQ
- 250
- SPQ
- 1
- RoHS
- Ja
- Zolltarifnummer (HS)
- 854239
- Datenstand
- Letzte Änderung (Herstellerseite)
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Fragen von Einkäufern
Kann ChipRadar MAX77826EWJ+ beschaffen?
Die Bestandsangabe der Herstellerseite ist eine Momentaufnahme, kein eigener Lagerbestand. Senden Sie Menge und Wunschtermin; ChipRadar prüft die Bezugsquellen und antwortet mit Preis, Lieferzeit und D/C.
Wie lang ist die Lieferzeit für MAX77826EWJ+?
Auf der Herstellerseite ist für MAX77826EWJ+ eine Lieferzeit von 10 Wochen angegeben; die aktuelle Lieferzeit bestätigen wir im Angebot.
Wie kann ich MAX77826EWJ+ vor der Zahlung prüfen?
Fordern Sie mit dem Angebot Fotos der Rollen- oder Trayetiketten und den D/C-Bereich an. Der Prüfumfang wird je Auftrag vereinbart.
Welche Mindestbestellmenge (MOQ) und Verpackung gelten für MAX77826EWJ+?
MOQ des Herstellers: 250 Stück; SPQ: 1 Stück. Kleinere Mustermengen auf Anfrage.
Gleiche Serie · MAX77826
Prüfpunkte für den Wareneingang
Kennzeichnung, Gehäuse, Verpackung und Konformitätsangaben stammen aus veröffentlichten Herstellerunterlagen.
Dokumente und Etiketten
- RoHS: Ja
Verpackung und Feuchtigkeit
- Standardverpackungsmenge (SPQ): 1, Verpackungsart: Reel
- MSL: Referenz nicht verfügbar
Gehäuse und Abmessungen
- Gehäuse: Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array, 49 Anschlüsse
- Gehäusezeichnung (Hersteller-PDF) →
Parameter der Familie MAX77826
Parameter wie vom Hersteller veröffentlicht. Werte können je P/N abweichen — siehe Datenblatt.
Alle Parameter anzeigen (21)
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Communication Protocols Stand | 2G, 4G |
| Economic Sector | Consumer |
| Integrated Technology | Linear Regulator |
| Isolation | Non-Isolated |
| Number Of Outputs | 17 |
| Number Of Phases | Multiphase |
| Output Current | 3 A |
| Package | Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array |
| Package Area | 9.2416mm² |
| Package Height | 0.69mm |
| Power Feature | PMIC, Synchronous |
| Regulator Type | Monolithic |
| Shutdown current (typ) | 2.5 µA |
| Supply current (typ) | 400 µA |
| Switch Current | 1 µA |
| Switching Frequency | 2.2 MHz |
| Temp Range | -40 to 85°C |
| Temp Range Code | E |
| Topology | Buck, Buck-Boost |
| Vin (min) | 2.6 V |
| Vin (max) | 5.5 V |
Über MAX77826EWJ+
MAX77826EWJ+ ist eine bestellbare Teilenummer (P/N) von Analog Devices aus der Familie MAX77826. Bauform: Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array. Kategorie: Buck Regulators & Controllers. Weitere P/N in der Familie MAX77826: 2. Lebenszyklus laut Herstellerseite: Aktiv. Eingeführt am 26. Juni 2015.
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