TLV9002IDSGR
Texas Instruments · 8-WSON (DSG)
TLV9002IDSGR est une référence Texas Instruments de la catégorie General-purpose op amps (8-WSON (DSG)). Dual, 5.5-V, 1-MHz, RRIO operational amplifier for cost-optimized applications
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Obtenir prix et délaiFiche technique (fabricant)
- Marque
- Texas Instruments
- Catégorie
- General-purpose op amps
- Boîtier
- 8-WSON (DSG)
- Délai indiqué par le fabricant (L/T)
- 26 semaines
- MOQ
- 1
- SPQ
- 3000
- RoHS
- Oui
- Code SH (HS)
- 854233
- Données mises à jour le
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Questions d’acheteurs
ChipRadar peut-il approvisionner TLV9002IDSGR ?
Le stock du site fabricant est un instantané daté, pas notre stock. Envoyez la quantité et la date souhaitée ; ChipRadar vérifie les options d’approvisionnement et répond avec prix, délai et D/C.
Quel est le délai d’approvisionnement du TLV9002IDSGR ?
Le site du fabricant indique un délai de 26 semaines pour le TLV9002IDSGR ; confirmez le délai actuel avec un devis.
Comment vérifier TLV9002IDSGR avant de payer ?
Demandez avec le devis des photos des étiquettes de la bobine ou du plateau et la plage de D/C. Le périmètre de contrôle est convenu pour chaque commande.
Quel est le MOQ et le conditionnement du TLV9002IDSGR ?
MOQ du fabricant : 1 pièce ; SPQ : 3 000 pièces. Quantités d’échantillon plus faibles sur demande.
Existe-t-il un équivalent compatible pour le TLV9002IDSGR ?
Références croisées de notre catalogue : TLV9002IDSG, LMV358AIDDFR. Vérifiez la compatibilité des broches dans la fiche technique avant de remplacer.
Équivalents et références croisées
Tous les équivalents du TLV9002IDSGR →
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Points de contrôle à réception
Les valeurs de marquage, d'emballage, d'emballage et de conformité sont des données publiées par le fabricant.
Documents & étiquettes
- RoHS : Oui
- REACH (déclaration TI) : pas de SVHC au-dessus de 0,1 % et aucune substance réglementée par l'annexe XVII au-dessus de sa limite autorisée. Définitions de TI
Emballage et humidité
- Quantité standard par paquet (SPQ) : 3 000, emballage : LARGE T&R
- Sensibilité à l'humidité : MSL 1 (fiche constructeur)
Visuel & marquage
- Marquage constructeur : 1GMH (fiche constructeur)
- Finition des broches : SN (fiche constructeur)
Boîtier et dimensions
- Boîtier : 8-WSON (DSG), 8 broches
- Plan du boîtier (PDF du fabricant) →
Paramètres de la famille TLV9002
Paramètres tels que publiés par le fabricant. Les valeurs peuvent différer selon le P/N : consultez la fiche technique.
Afficher tous les paramètres ( 26 )
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| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Architecture | CMOS |
| CMRR (typ) | 90 dB |
| Features | Cost Optimized / EMI Hardened / Shutdown / Small Size |
| GBW (typ) | 1 MHz |
| Input bias current (typ) | 10 pA |
| Input common mode headroom (to negative supply) (typ) | -100 mV |
| Input common mode headroom (to positive supply) (typ) | 100 mV |
| Iout (typ) | 40 mA |
| Iq per channel (typ) | 60 µA |
| Number of channels | 2 |
| Offset drift (typ) | 0.0000006 V/°C |
| Operating temperature range | −40 to 125 °C |
| Output swing headroom (to negative supply) (typ) | 10 mV |
| Output swing headroom (to positive supply) (typ) | -10 mV |
| Package area | 1 / 3 / 4 / 8.12 / 14.7 / 19.2 / 29.4 mm² |
| Package size (L x W) | 1 x 1 / 1.5 x 2 / 2 x 2 / 2.9 x 2.8 / 3 x 4.9 / 3 x 6.4 / 4.9 x 6 mm |
| Package type | DSBGA / SOIC / SOT-23-THN / TSSOP / VSSOP / WSON / X2QFN |
| Pin count | 8 / 9 / 10 |
| Rail-to-rail | In / Out |
| Rating | Catalog |
| Slew rate (typ) | 2 V/µs |
| TI package name | D / DDF / DGK / DGS / DSG / PW / RUG / YCK |
| Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) | 1.8 V |
| Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) | 5.5 V |
| Vn at 1 kHz | 30 nV/√Hz |
| Vos (offset voltage at 25°C) (max) | 1.5 mV |
À propos du TLV9002IDSGR
TLV9002IDSGR est une référence commandable (P/N) de Texas Instruments, de la famille TLV9002. Boîtier : 8-WSON (DSG). Catégorie : General-purpose op amps. Autres P/N de la famille TLV9002 : 16. Cycle de vie indiqué sur le site du fabricant : Actif. Lancé le 18 décembre 2017. Équivalents listés : TLV9002IDSG, LMV358AIDDFR.
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