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TLV9002IDSGR

Texas Instruments · 8-WSON (DSG)

TLV9002IDSGR ist ein Bauteil von Texas Instruments der Kategorie Universal-Operationsverstärker (8-WSON (DSG)). Dual, 5.5-V, 1-MHz, RRIO operational amplifier for cost-optimized applications

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Preis & Lieferzeit anfragenDatenblatt (Hersteller)

Marke
Texas Instruments
Kategorie
Universal-Operationsverstärker
Gehäuse
8-WSON (DSG)
Lieferzeit laut Hersteller (L/T)
26 Wochen
MOQ
1
SPQ
3000
RoHS
Ja
Zolltarifnummer (HS)
854233
Datenstand

Bestand, Preis und letzte Änderungen

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Fragen von Einkäufern

Kann ChipRadar TLV9002IDSGR beschaffen?

Die Bestandsangabe der Herstellerseite ist eine Momentaufnahme, kein eigener Lagerbestand. Senden Sie Menge und Wunschtermin; ChipRadar prüft die Bezugsquellen und antwortet mit Preis, Lieferzeit und D/C.

Wie lang ist die Lieferzeit für TLV9002IDSGR?

Auf der Herstellerseite ist für TLV9002IDSGR eine Lieferzeit von 26 Wochen angegeben; die aktuelle Lieferzeit bestätigen wir im Angebot.

Wie kann ich TLV9002IDSGR vor der Zahlung prüfen?

Fordern Sie mit dem Angebot Fotos der Rollen- oder Trayetiketten und den D/C-Bereich an. Der Prüfumfang wird je Auftrag vereinbart.

Welche Mindestbestellmenge (MOQ) und Verpackung gelten für TLV9002IDSGR?

MOQ des Herstellers: 1 Stück; SPQ: 3.000 Stück. Kleinere Mustermengen auf Anfrage.

Gibt es einen Ersatz für TLV9002IDSGR?

In unserem Katalog gelistete Querverweise: TLV9002IDSG, LMV358AIDDFR. Prüfen Sie vor dem Austausch die Pinkompatibilität im Datenblatt.

Alternativen und Cross-References

Alle Alternativen zu TLV9002IDSGR →

Gleiche Serie · TLV9002

4 weitere P/N in der Familie TLV9002

Prüfpunkte für den Wareneingang

Kennzeichnung, Gehäuse, Verpackung und Konformitätsangaben stammen aus veröffentlichten Herstellerunterlagen.

Dokumente und Etiketten

  • RoHS: Ja
  • REACH (TI-Erklärung): kein SVHC über 0,1 % und kein in Anhang XVII eingeschränkter Stoff über dem zulässigen Grenzwert. Definitionen von TI

Verpackung und Feuchtigkeit

  • Standardverpackungsmenge (SPQ): 3.000, Verpackungsart: LARGE T&R
  • Feuchteempfindlichkeitsklasse: MSL 1 (Herstellerdatenblatt)

Sichtprüfung und Kennzeichnung

Gehäuse und Abmessungen

G1-Basisprüfung anfragen →

Parameter der Familie TLV9002

Parameter wie vom Hersteller veröffentlicht. Werte können je P/N abweichen — siehe Datenblatt.

Alle Parameter anzeigen (26)

Seitlich wischen für mehr.

ParameterWert
ArchitectureCMOS
CMRR (typ)90 dB
FeaturesCost Optimized / EMI Hardened / Shutdown / Small Size
GBW (typ)1 MHz
Input bias current (typ)10 pA
Input common mode headroom (to negative supply) (typ)-100 mV
Input common mode headroom (to positive supply) (typ)100 mV
Iout (typ)40 mA
Iq per channel (typ)60 µA
Number of channels2
Offset drift (typ)0.0000006 V/°C
Operating temperature range−40 to 125 °C
Output swing headroom (to negative supply) (typ)10 mV
Output swing headroom (to positive supply) (typ)-10 mV
Package area1 / 3 / 4 / 8.12 / 14.7 / 19.2 / 29.4 mm²
Package size (L x W)1 x 1 / 1.5 x 2 / 2 x 2 / 2.9 x 2.8 / 3 x 4.9 / 3 x 6.4 / 4.9 x 6 mm
Package typeDSBGA / SOIC / SOT-23-THN / TSSOP / VSSOP / WSON / X2QFN
Pin count8 / 9 / 10
Rail-to-railIn / Out
RatingCatalog
Slew rate (typ)2 V/µs
TI package nameD / DDF / DGK / DGS / DSG / PW / RUG / YCK
Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min)1.8 V
Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max)5.5 V
Vn at 1 kHz30 nV/√Hz
Vos (offset voltage at 25°C) (max)1.5 mV

Über TLV9002IDSGR

TLV9002IDSGR ist eine bestellbare Teilenummer (P/N) von Texas Instruments aus der Familie TLV9002. Bauform: 8-WSON (DSG). Kategorie: Universal-Operationsverstärker. Weitere P/N in der Familie TLV9002: 16. Lebenszyklus laut Herstellerseite: Aktiv. Eingeführt am 18. Dezember 2017. Gelistete Alternativen: TLV9002IDSG, LMV358AIDDFR.

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Weitere Angaben (optional): Name, Telefon, Zielpreis, D/C
Vor dem Angebot prüfen wir die Bezugsquellen. Die Lieferung wird nach bestätigter Bestellung und gemäß den vereinbarten Zahlungsbedingungen organisiert.