MAX8581ETB+
Analog Devices · Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad
MAX8581ETB+ est une référence Analog Devices de la catégorie Buck Regulators & Controllers (Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad). 2.5MHz/1.5MHz Step-Down Converters with 60mΩ Bypass in TDFN for CDMA PA Power
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Obtenir prix et délaiFiche technique (fabricant)
- Marque
- Analog Devices
- Stock sur le site du fabricant
- Rupture de stock
- Catégorie
- Buck Regulators & Controllers
- Boîtier
- Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad
- Délai indiqué par le fabricant (L/T)
- 10 semaines
- MOQ
- 300
- SPQ
- 1
- RoHS
- Oui
- Données mises à jour le
- Dernière modification sur le site du fabricant
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Questions d’acheteurs
ChipRadar peut-il approvisionner MAX8581ETB+ ?
Le stock du site fabricant est un instantané daté, pas notre stock. Envoyez la quantité et la date souhaitée ; ChipRadar vérifie les options d’approvisionnement et répond avec prix, délai et D/C.
Quel est le délai d’approvisionnement du MAX8581ETB+ ?
Le site du fabricant indique un délai de 10 semaines pour le MAX8581ETB+ ; confirmez le délai actuel avec un devis.
Comment vérifier MAX8581ETB+ avant de payer ?
Demandez avec le devis des photos des étiquettes de la bobine ou du plateau et la plage de D/C. Le périmètre de contrôle est convenu pour chaque commande.
Quel est le MOQ et le conditionnement du MAX8581ETB+ ?
MOQ du fabricant : 300 pièces ; SPQ : 1 pièce. Quantités d’échantillon plus faibles sur demande.
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Points de contrôle à réception
Les valeurs de marquage, d'emballage, d'emballage et de conformité sont des données publiées par le fabricant.
Documents & étiquettes
- RoHS : Oui
Emballage et humidité
- Quantité standard par paquet (SPQ) : 1, emballage : Reel
- MSL : référence indisponible
Boîtier et dimensions
- Boîtier : Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad, 10 broches
- Plan du boîtier (PDF du fabricant) →
Paramètres de la famille MAX8581
Paramètres tels que publiés par le fabricant. Les valeurs peuvent différer selon le P/N : consultez la fiche technique.
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| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Communication Protocols Stand | 3G |
| Economic Sector | Consumer |
| Isolation | Non-Isolated |
| Number Of Outputs | 1 |
| Number Of Phases | Single Phase |
| Output Current | 600 mA |
| Package | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad |
| Package Area | 9.61mm² |
| Package Height | 0.8mm |
| Power Feature | Adjustable Output, Adjustable Switching Frequency, Fixed Frequency, Synchronous |
| Protection Type | Current Limiting, Short Circuit Protection |
| Regulator Type | Monolithic |
| Shutdown current (typ) | 1 µA |
| Supply current (typ) | 4 mA |
| Switching Frequency | 2.5 MHz |
| Temp Range | -40 to 85°C |
| Temp Range Code | E |
| Topology | Buck |
| Vin (min) | 2.7 V |
| Vin (max) | 5.5 V |
À propos du MAX8581ETB+
MAX8581ETB+ est une référence commandable (P/N) de Analog Devices, de la famille MAX8581. Boîtier : Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad. Catégorie : Buck Regulators & Controllers. Autres P/N de la famille MAX8581 : 1. Cycle de vie indiqué sur le site du fabricant : Actif. Lancé le 8 novembre 2006.
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