MAX8581ETB+
Analog Devices · Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad
MAX8581ETB+ ist ein Bauteil von Analog Devices der Kategorie Buck Regulators & Controllers (Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad). 2.5MHz/1.5MHz Step-Down Converters with 60mΩ Bypass in TDFN for CDMA PA Power
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Preis & Lieferzeit anfragenDatenblatt (Hersteller)
- Marke
- Analog Devices
- Herstellerbestand
- Nicht auf Lager
- Kategorie
- Buck Regulators & Controllers
- Gehäuse
- Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad
- Lieferzeit laut Hersteller (L/T)
- 10 Wochen
- MOQ
- 300
- SPQ
- 1
- RoHS
- Ja
- Datenstand
- Letzte Änderung (Herstellerseite)
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Fragen von Einkäufern
Kann ChipRadar MAX8581ETB+ beschaffen?
Die Bestandsangabe der Herstellerseite ist eine Momentaufnahme, kein eigener Lagerbestand. Senden Sie Menge und Wunschtermin; ChipRadar prüft die Bezugsquellen und antwortet mit Preis, Lieferzeit und D/C.
Wie lang ist die Lieferzeit für MAX8581ETB+?
Auf der Herstellerseite ist für MAX8581ETB+ eine Lieferzeit von 10 Wochen angegeben; die aktuelle Lieferzeit bestätigen wir im Angebot.
Wie kann ich MAX8581ETB+ vor der Zahlung prüfen?
Fordern Sie mit dem Angebot Fotos der Rollen- oder Trayetiketten und den D/C-Bereich an. Der Prüfumfang wird je Auftrag vereinbart.
Welche Mindestbestellmenge (MOQ) und Verpackung gelten für MAX8581ETB+?
MOQ des Herstellers: 300 Stück; SPQ: 1 Stück. Kleinere Mustermengen auf Anfrage.
Gleiche Serie · MAX8581
Prüfpunkte für den Wareneingang
Kennzeichnung, Gehäuse, Verpackung und Konformitätsangaben stammen aus veröffentlichten Herstellerunterlagen.
Dokumente und Etiketten
- RoHS: Ja
Verpackung und Feuchtigkeit
- Standardverpackungsmenge (SPQ): 1, Verpackungsart: Reel
- MSL: Referenz nicht verfügbar
Gehäuse und Abmessungen
- Gehäuse: Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad, 10 Anschlüsse
- Gehäusezeichnung (Hersteller-PDF) →
Parameter der Familie MAX8581
Parameter wie vom Hersteller veröffentlicht. Werte können je P/N abweichen — siehe Datenblatt.
Alle Parameter anzeigen (20)
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Communication Protocols Stand | 3G |
| Economic Sector | Consumer |
| Isolation | Non-Isolated |
| Number Of Outputs | 1 |
| Number Of Phases | Single Phase |
| Output Current | 600 mA |
| Package | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad |
| Package Area | 9.61mm² |
| Package Height | 0.8mm |
| Power Feature | Adjustable Output, Adjustable Switching Frequency, Fixed Frequency, Synchronous |
| Protection Type | Current Limiting, Short Circuit Protection |
| Regulator Type | Monolithic |
| Shutdown current (typ) | 1 µA |
| Supply current (typ) | 4 mA |
| Switching Frequency | 2.5 MHz |
| Temp Range | -40 to 85°C |
| Temp Range Code | E |
| Topology | Buck |
| Vin (min) | 2.7 V |
| Vin (max) | 5.5 V |
Über MAX8581ETB+
MAX8581ETB+ ist eine bestellbare Teilenummer (P/N) von Analog Devices aus der Familie MAX8581. Bauform: Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad. Kategorie: Buck Regulators & Controllers. Weitere P/N in der Familie MAX8581: 1. Lebenszyklus laut Herstellerseite: Aktiv. Eingeführt am 8. November 2006.
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