MAX77503AEWC+
Analog Devices · Wafer-Level Package 4x3 Bump, Full Array
MAX77503AEWC+ est une référence Analog Devices de la catégorie Buck Regulators & Controllers (Wafer-Level Package 4x3 Bump, Full Array). 14V Input, 1.5A High-Efficiency Buck Converter with 9μA IQ
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Obtenir prix et délaiFiche technique (fabricant)
- Marque
- Analog Devices
- Stock sur le site du fabricant
- Site du fabricant : en rupture de stock
- Catégorie
- Buck Regulators & Controllers
- Boîtier
- Wafer-Level Package 4x3 Bump, Full Array
- Délai indiqué par le fabricant (L/T)
- 10 semaines
- MOQ
- 470
- SPQ
- 1
- RoHS
- Oui
- Code SH (HS)
- 854239
- Données mises à jour le
- Dernière modification sur le site du fabricant
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Questions d’acheteurs
ChipRadar peut-il approvisionner MAX77503AEWC+ ?
Le stock du site fabricant est un instantané daté, pas notre stock. Envoyez la quantité et la date souhaitée ; ChipRadar vérifie les options d’approvisionnement et répond avec prix, délai et D/C.
Quel est le délai d’approvisionnement du MAX77503AEWC+ ?
Le site du fabricant indique un délai de 10 semaines pour le MAX77503AEWC+ ; confirmez le délai actuel avec un devis.
Comment vérifier MAX77503AEWC+ avant de payer ?
Demandez avec le devis des photos des étiquettes de la bobine ou du plateau et la plage de D/C. Le périmètre de contrôle est convenu pour chaque commande.
Quel est le MOQ et le conditionnement du MAX77503AEWC+ ?
MOQ du fabricant : 470 pièces ; SPQ : 1 pièce. Quantités d’échantillon plus faibles sur demande.
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Points de contrôle à réception
Les valeurs de marquage, d'emballage, d'emballage et de conformité sont des données publiées par le fabricant.
Documents & étiquettes
- RoHS : Oui
Emballage et humidité
- Quantité standard par paquet (SPQ) : 1, emballage : Reel
- MSL : référence indisponible
Boîtier et dimensions
- Boîtier : Wafer-Level Package 4x3 Bump, Full Array, 12 broches
- Plan du boîtier (PDF du fabricant) →
Paramètres de la famille MAX77503
Paramètres tels que publiés par le fabricant. Les valeurs peuvent différer selon le P/N : consultez la fiche technique.
Afficher tous les paramètres ( 21 )
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| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Customer Built Product | Laptops & Tablets|Drones |
| Economic Sector | Consumer |
| Isolation | Non-Isolated |
| Number Of Outputs | 1 |
| Number Of Phases | Single Phase |
| Output Current | 1.5 A |
| Package | Wafer-Level Package 4x3 Bump, Full Array |
| Package Area | 2.6554mm² |
| Package Height | 0.69mm |
| Power Feature | Fixed Frequency, Synchronous |
| Protection Type | Current Limiting, Undervoltage Lockout |
| Reference Accuracy Over Temp | 2 % |
| Regulator Type | Monolithic |
| Shutdown current (typ) | 1.2 µA |
| Supply current (typ) | 14 µA |
| Switching Frequency | 1 MHz |
| Temp Range | -40 to 85°C |
| Temp Range Code | E |
| Topology | Buck |
| Vin (min) | 3 V |
| Vin (max) | 14 V |
À propos du MAX77503AEWC+
MAX77503AEWC+ est une référence commandable (P/N) de Analog Devices, de la famille MAX77503. Boîtier : Wafer-Level Package 4x3 Bump, Full Array. Catégorie : Buck Regulators & Controllers. Autres P/N de la famille MAX77503 : 5. Cycle de vie indiqué sur le site du fabricant : Actif. Lancé le 5 novembre 2018.
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