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MAX77503AEWC+

Analog Devices · Wafer-Level Package 4x3 Bump, Full Array

MAX77503AEWC+ ist ein Bauteil von Analog Devices der Kategorie Buck Regulators & Controllers (Wafer-Level Package 4x3 Bump, Full Array). 14V Input, 1.5A High-Efficiency Buck Converter with 9μA IQ

Nicht auf LagerAktiv

Angabe der Herstellerseite, kein eigener Lagerbestand.

Preis & Lieferzeit anfragenDatenblatt (Hersteller)

Marke
Analog Devices
Herstellerbestand
Nicht auf Lager
Kategorie
Buck Regulators & Controllers
Gehäuse
Wafer-Level Package 4x3 Bump, Full Array
Hersteller-L/T
10 Wochen
MOQ
470
SPQ
1
RoHS
Ja
Zolltarifnummer (HS)
854239
Geprüft am
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Fragen von Einkäufern

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Welche MOQ und Verpackung gilt für MAX77503AEWC+?

MOQ des Herstellers: 470 Stück; SPQ: 1 Stück. Kleinere Mustermengen auf Anfrage.

Gleiche Serie · MAX77503

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Documents & labels

  • RoHS: Ja

Packing & moisture

  • Standard pack quantity (SPQ): 1, packing: Reel
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Package & dimensions

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Parameter der Familie MAX77503

Parameter wie vom Hersteller veröffentlicht. Werte können je P/N abweichen — siehe Datenblatt.

Show all parameters (21)

Seitlich wischen für mehr.

ParameterWert
Customer Built ProductLaptops & Tablets|Drones
Economic SectorConsumer
IsolationNon-Isolated
Number Of Outputs1
Number Of PhasesSingle Phase
Output Current1.5 A
PackageWafer-Level Package 4x3 Bump, Full Array
Package Area2.6554mm²
Package Height0.69mm
Power FeatureFixed Frequency, Synchronous
Protection TypeCurrent Limiting, Undervoltage Lockout
Reference Accuracy Over Temp2 %
Regulator TypeMonolithic
Shutdown current (typ)1.2 µA
Supply current (typ)14 µA
Switching Frequency1 MHz
Temp Range-40 to 85°C
Temp Range CodeE
TopologyBuck
Vin (min)3 V
Vin (max)14 V

Über MAX77503AEWC+

MAX77503AEWC+ ist eine bestellbare Teilenummer (P/N) von Analog Devices aus der Familie MAX77503. Bauform: Wafer-Level Package 4x3 Bump, Full Array. Kategorie: Buck Regulators & Controllers. Weitere P/N in der Familie MAX77503: 5. Lebenszyklus laut Herstellerseite: Aktiv. Eingeführt am 5. November 2018.

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