OMAPL137DZKBD4
Texas Instruments · 256-PBGA (ZKB)
- 브랜드
- Texas Instruments
- 제조사 사이트 재고
- 재고 있음제조사 사이트 기준이며 당사 보유 재고가 아닙니다.
- 제조사 납기(L/T)
- 26주
- 확인일
- 제조사 사이트 최종 변경일
- 카테고리
- 멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
- 패키지
- 256-PBGA (ZKB)
- 라이프사이클
- 양산 중
OMAPL137DZKBD4 안내
OMAPL137DZKBD4: Texas Instruments의 멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC 카테고리 부품(256-PBGA (ZKB))입니다. Low power C674x floating-point DSP + Arm9 processor - up to 456 MHz
OMAPL137DZKBD4 — Texas Instruments OMAP-L137 패밀리의 주문 가능 부품 번호(P/N)입니다. 패키지: 256-PBGA (ZKB). 카테고리: 멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC. OMAP-L137 패밀리의 다른 P/N: 4개. 제조사 사이트의 라이프사이클 상태: 양산 중. 출시일: 2013년 2월 7일.
파라미터
- MOQ
- 1
- SPQ
- 90
- HS 코드
- 854231
- RoHS
- 예
OMAP-L137 제품군 파라미터
파라미터는 제조사 공개 값입니다. 값은 P/N마다 다를 수 있습니다. 데이터시트를 확인하세요. 옆으로 밀어 더 보기.
| 항목 | 값 |
|---|---|
| Coprocessors | C674x DSP |
| CPU | 1 Arm9 |
| Display type | 1 LCD |
| Frequency | 456 MHz |
| Hardware accelerators | Industrial communications subsystem / Programable real-time unit |
| Number of Ethernet ports | 1 |
| Operating system | Linux / RTOS |
| Operating temperature range | −40 to 125 °C |
| Package area | 289 mm² |
| Package size (L x W) | 17 x 17 mm |
| Package type | PBGA |
| Pin count | 256 |
| Power supply solution | TPS65910 |
| Protocols | Ethernet |
| Rating | Catalog |
| Security | Device attestation & anti-counterfeit / Secure storage |
Incoming check
Marking, package, packing and compliance values are manufacturer-published data.
Documents & labels
- RoHS: 예
- REACH (TI declaration): no SVHC above 0.1% and no Annex XVII restricted substance above its allowed limit. TI's definitions
Packing & moisture
- Standard pack quantity (SPQ): 90, packing: JEDEC TRAY (5+1)
- Moisture sensitivity: MSL 3 (manufacturer datasheet)
Visual & marking
- Manufacturer marking: OMAPL137DZKBD4 (manufacturer datasheet)
- Lead finish: SNAGCU (manufacturer datasheet)
Package & dimensions
- Package: 256-PBGA (ZKB), 256 pins
- Package drawing (manufacturer PDF) →
- Note Moisture sensitivity MSL 3: floor life after opening is 168 hours (≤30 °C / 60% RH); bake if exceeded.
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