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MAX77812DEWB+

Analog Devices · Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array

MAX77812DEWB+ è un articolo Analog Devices della categoria Buck Regulators & Controllers (Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array). 20A User-Configurable Quad-Phase Buck Converter

DisponibileAttivo

Stato del sito del produttore, non il nostro magazzino.

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Marca
Analog Devices
Giacenza sul sito del produttore
Disponibile
Categoria
Buck Regulators & Controllers
Pacchetto
Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
MOQ
160
SPQ
1
RoHS
Sì
Dati aggiornati al
Ultima modifica sul sito del produttore

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Domande degli acquirenti

ChipRadar può reperire MAX77812DEWB+?

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Qual è il MOQ e la confezione di MAX77812DEWB+?

MOQ del produttore: 160 pezzi; SPQ: 1 pezzo. Quantità inferiori per campioni su richiesta.

Stessa serie · MAX77812

Controlli al ricevimento

I valori di marcatura, confezione, imballaggio e conformità sono dati pubblicati dal produttore.

Documenti ed etichette

  • RoHS: Sì

Imballaggio e umidità

  • Quantità confezione standard (SPQ): 1, imballaggio: Reel
  • MSL: riferimento non disponibile

Contenitore e dimensioni

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Parametri della famiglia MAX77812

Parametri come pubblicati dal produttore. I valori possono variare in base al P/N: consultare il datasheet.

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ParametroValore
Customer Built ProductHeadphones & Speakers|Virtual & Augmented Reality Devices
Economic SectorConsumer
IsolationNon-Isolated
Number Of Outputs4
Number Of PhasesMultiphase
Output Current20 A
PackageWafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array
Package Area11.6277mm²
Package Height0.69mm
Power FeatureAdjustable Switching Frequency, Fixed Frequency, Synchronous
Product BrandPolyPhase
Protection TypeCurrent Limiting, Undervoltage Lockout
Reference Accuracy Over Temp0.5 %
Regulator TypeMonolithic
Shutdown current (typ)2 µA
Supply current (typ)120 µA
Switching Frequency2 MHz
Temp Range-40 to 85°C
Temp Range CodeE
TopologyBuck
Vin (min)2.5 V
Vin (max)5.5 V

Informazioni su MAX77812DEWB+

MAX77812DEWB+ è un part number (P/N) ordinabile di Analog Devices, della famiglia MAX77812. Contenitore: Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array. Categoria: Buck Regulators & Controllers. Altri P/N della famiglia MAX77812: 12. Stato del ciclo di vita sul sito del produttore: Attivo. Lanciato il 15 febbraio 2018.

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