TPSM8A28RDGR
Texas Instruments · 25-B3QFN (RDG)
TPSM8A28RDGR est une référence Texas Instruments de la catégorie Power modules (integrated inductor) (25-B3QFN (RDG)). 2.7-V to 16-V input, 12-A buck power module with differential remote sense
Site du fabricant : en rupture de stockActif
État du site fabricant, pas notre stock.
Obtenir prix et délaiFiche technique (fabricant)
- Marque
- Texas Instruments
- Stock sur le site du fabricant
- Site du fabricant : en rupture de stock
- Catégorie
- Power modules (integrated inductor)
- Boîtier
- 25-B3QFN (RDG)
- Délai indiqué par le fabricant (L/T)
- 26 semaines
- MOQ
- 1
- SPQ
- 1000
- RoHS
- Oui
- Code SH (HS)
- 854239
- Données mises à jour le
- Dernière modification sur le site du fabricant
Stock, prix et changements récents
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Questions d’acheteurs
ChipRadar peut-il approvisionner TPSM8A28RDGR ?
Le stock du site fabricant est un instantané daté, pas notre stock. Envoyez la quantité et la date souhaitée ; ChipRadar vérifie les options d’approvisionnement et répond avec prix, délai et D/C.
Quel est le délai d’approvisionnement du TPSM8A28RDGR ?
Le site du fabricant indique un délai de 26 semaines pour le TPSM8A28RDGR ; confirmez le délai actuel avec un devis.
Comment vérifier TPSM8A28RDGR avant de payer ?
Demandez avec le devis des photos des étiquettes de la bobine ou du plateau et la plage de D/C. Le périmètre de contrôle est convenu pour chaque commande.
Quel est le MOQ et le conditionnement du TPSM8A28RDGR ?
MOQ du fabricant : 1 pièce ; SPQ : 1 000 pièces. Quantités d’échantillon plus faibles sur demande.
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Points de contrôle à réception
Les valeurs de marquage, d'emballage, d'emballage et de conformité sont des données publiées par le fabricant.
Documents & étiquettes
- RoHS : Oui
- REACH (déclaration TI) : pas de SVHC au-dessus de 0,1 % et aucune substance réglementée par l'annexe XVII au-dessus de sa limite autorisée. Définitions de TI
Emballage et humidité
- Quantité standard par paquet (SPQ) : 1 000, emballage : LARGE T&R
- Sensibilité à l'humidité : MSL 3 (fiche constructeur)
Visuel & marquage
- Marquage constructeur : TPSM8A28 (fiche constructeur)
- Finition des broches : NIPDAU (fiche constructeur)
Boîtier et dimensions
- Boîtier : 25-B3QFN (RDG), 25 broches
- Plan du boîtier (PDF du fabricant) →
- Remarque Moisture sensitivity MSL 3: floor life after opening is 168 hours (≤30 °C / 60% RH); bake if exceeded.
Paramètres de la famille TPSM8A28
Paramètres tels que publiés par le fabricant. Les valeurs peuvent différer selon le P/N : consultez la fiche technique.
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| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Control mode | D-CAP3 |
| Duty cycle (max) | 87 % |
| Features | Enable / Light-load efficiency / Overcurrent protection / Power good / Remote Sense |
| Iout (max) | 12 A |
| Maximum package height | 4.1 mm |
| Operating temperature range | −40 to 125 °C |
| Package area | 48.75 mm² |
| Package size (L x W) | 7.5 x 6.5 mm |
| Package type | B3QFN |
| Pin count | 25 |
| Rating | Catalog |
| Switching frequency (min) | 600 kHz |
| Switching frequency (max) | 1 MHz |
| Topology | Buck |
| Type | Module |
| Vin (min) | 2.7 V |
| Vin (max) | 16 V |
À propos du TPSM8A28RDGR
TPSM8A28RDGR est une référence commandable (P/N) de Texas Instruments, de la famille TPSM8A28. Boîtier : 25-B3QFN (RDG). Catégorie : Power modules (integrated inductor). Autres P/N de la famille TPSM8A28 : 1. Cycle de vie indiqué sur le site du fabricant : Actif. Lancé le 13 décembre 2021.
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