LF444TDA2
Texas Instruments · 0- (TD)
LF444TDA2 est une référence Texas Instruments de la catégorie General-purpose op amps (0- (TD)).
Site du fabricant : en rupture de stockActif
État du site fabricant, pas notre stock.
Obtenir prix et délaiFiche technique (fabricant)
- Marque
- Texas Instruments
- Stock sur le site du fabricant
- Site du fabricant : en rupture de stock
- Catégorie
- General-purpose op amps
- Boîtier
- 0- (TD)
- MOQ
- 1
- SPQ
- 10
- RoHS
- Oui
- Code SH (HS)
- 854233
- Données mises à jour le
- Dernière modification sur le site du fabricant
Stock, prix et changements récents
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Questions d’acheteurs
ChipRadar peut-il approvisionner LF444TDA2 ?
Le stock du site fabricant est un instantané daté, pas notre stock. Envoyez la quantité et la date souhaitée ; ChipRadar vérifie les options d’approvisionnement et répond avec prix, délai et D/C.
Comment vérifier LF444TDA2 avant de payer ?
Demandez avec le devis des photos des étiquettes de la bobine ou du plateau et la plage de D/C. Le périmètre de contrôle est convenu pour chaque commande.
Quel est le MOQ et le conditionnement du LF444TDA2 ?
MOQ du fabricant : 1 pièce ; SPQ : 10 pièces. Quantités d’échantillon plus faibles sur demande.
Même série · LF444-DIE
Points de contrôle à réception
Les valeurs de marquage, d'emballage, d'emballage et de conformité sont des données publiées par le fabricant.
Documents & étiquettes
- RoHS : Oui
- REACH (déclaration TI) : pas de SVHC au-dessus de 0,1 % et aucune substance réglementée par l'annexe XVII au-dessus de sa limite autorisée. Définitions de TI
Emballage et humidité
- Quantité standard par paquet (SPQ) : 10, emballage : TUBE
- MSL : référence indisponible
Boîtier et dimensions
- Boîtier : 0- (TD) ; nombre de broches : référence indisponible
À propos du LF444TDA2
LF444TDA2 est une référence commandable (P/N) de Texas Instruments, de la famille LF444-DIE. Boîtier : 0- (TD). Catégorie : General-purpose op amps. Autres P/N de la famille LF444-DIE : 1. Cycle de vie indiqué sur le site du fabricant : Actif. Lancé le 13 mai 2013.
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