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ADPA7002CHIP

Analog Devices · DIE

ADPA7002CHIP est une référence Analog Devices de la catégorie RF Power Amplifiers (DIE). GaAs, pHEMT, MMIC, 1/2 W, 20 GHz to 44 GHz, Power Amplifier

Connectez-vous pour voir le stock, le prix et les changements récentsActifExport Controlled · License Required

Obtenir prix et délaiFiche technique (fabricant)

Marque
Analog Devices
Catégorie
RF Power Amplifiers
Boîtier
DIE
Délai indiqué par le fabricant (L/T)
10 semaines
MOQ
25
SPQ
25
RoHS
Oui
Données mises à jour le

Stock, prix et changements récents

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Questions d’acheteurs

ChipRadar peut-il approvisionner ADPA7002CHIP ?

Le stock du site fabricant est un instantané daté, pas notre stock. Envoyez la quantité et la date souhaitée ; ChipRadar vérifie les options d’approvisionnement et répond avec prix, délai et D/C.

Quel est le délai d’approvisionnement du ADPA7002CHIP ?

Le site du fabricant indique un délai de 10 semaines pour le ADPA7002CHIP ; confirmez le délai actuel avec un devis.

Comment vérifier ADPA7002CHIP avant de payer ?

Demandez avec le devis des photos des étiquettes de la bobine ou du plateau et la plage de D/C. Le périmètre de contrôle est convenu pour chaque commande.

Quel est le MOQ et le conditionnement du ADPA7002CHIP ?

MOQ du fabricant : 25 pièces ; SPQ : 25 pièces. Quantités d’échantillon plus faibles sur demande.

Le ADPA7002CHIP est-il soumis au contrôle à l’exportation ?

Le ADPA7002CHIP porte la mention « Export Controlled · License Required ». Elle est donnée à titre d’information ; une licence peut être requise pour certaines destinations et utilisations finales, ce que nous confirmons lors du devis.

Même série · ADPA7002

Points de contrôle à réception

Les valeurs de marquage, d'emballage, d'emballage et de conformité sont des données publiées par le fabricant.

Documents & étiquettes

  • RoHS : Oui

Emballage et humidité

  • Quantité standard par paquet (SPQ) : 25, emballage : Wafflepack
  • MSL : référence indisponible

Boîtier et dimensions

  • Boîtier : DIE, 22 broches

Demander une vérification de base G1 →

Paramètres de la famille ADPA7002

Paramètres tels que publiés par le fabricant. Les valeurs peuvent différer selon le P/N : consultez la fiche technique.

Afficher tous les paramètres ( 14 )

Faites glisser latéralement pour voir plus.

ParamètreValeur
Amp FeatureInternal Device Match
Frequency Response (min)18 GHz
Frequency Response (max)44 GHz
Gain (typ)17 dB
Noise Figure (typ)5.8 dB
Op1db (typ)28 dBm
Opip3 (typ)38 dBm
PackageDIE, 16-Lead LCC (6mm x 6mm x 1.32mm w/EP)
RF Amp TypePower Amplifier
RF FeatureInternal Device Match
Saturated Output Power (typ)29.5 dBm
Temp Range-55 to 85°C
Voltage Supply Span (min)4 V
Voltage Supply Span (max)5 V

À propos du ADPA7002CHIP

ADPA7002CHIP est une référence commandable (P/N) de Analog Devices, de la famille ADPA7002. Boîtier : DIE. Catégorie : RF Power Amplifiers. Autres P/N de la famille ADPA7002 : 4. Cycle de vie indiqué sur le site du fabricant : Actif. Lancé le 17 décembre 2019.

Mention de contrôle à l’exportation

Export Controlled · License Required Ce composant porte la mention « Export Controlled · License Required », à titre d’information. Une licence peut être requise pour certaines destinations et utilisations finales ; nous la confirmons lors du devis. Cette mention n’empêche pas de nous consulter.

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