MAX77801EWP+
Analog Devices · Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array
MAX77801EWP+ es una pieza de Analog Devices de la categoría Buck-Boost Regulators & Controllers (Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array). 5.5V Input, 2A, High-Efficiency Buck-Boost Converter
Sin stockActivo
Estado del sitio del fabricante, no nuestro inventario.
Consultar precio y plazoHoja de datos (fabricante)
- Marca
- Analog Devices
- Stock en el sitio del fabricante
- Sin stock
- Categoría
- Buck-Boost Regulators & Controllers
- Encapsulado
- Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array
- Plazo indicado por el fabricante (L/T)
- 19 semanas
- MOQ
- 600
- SPQ
- 1
- RoHS
- Sí
- Datos actualizados el
- Último cambio en el sitio del fabricante
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Preguntas de compradores
¿Puede ChipRadar conseguir MAX77801EWP+?
El stock del sitio del fabricante es una captura con fecha, no nuestro inventario. Envíe la cantidad y la fecha necesaria; ChipRadar verifica las opciones de suministro y responde con precio, plazo y D/C.
¿Cuál es el plazo de entrega de MAX77801EWP+?
El sitio del fabricante indica un plazo de 19 semanas para MAX77801EWP+; confirmamos el plazo vigente en la cotización.
¿Cómo puedo comprobar MAX77801EWP+ antes de pagar?
Pida con la cotización fotos de las etiquetas del carrete o bandeja y el rango de D/C. El alcance de la inspección se acuerda en cada pedido.
¿Cuál es el MOQ y el empaque de MAX77801EWP+?
MOQ del fabricante: 600 unidades; SPQ: 1 unidad. Cantidades menores para muestras bajo consulta.
Misma serie · MAX77801
Puntos de inspección en recepción
Los valores de marcado, embalaje, embalaje y cumplimiento son datos publicados por el fabricante.
Documentos y etiquetas
- RoHS: Sí
Embalaje y humedad
- Cantidad de paquete estándar (SPQ): 1, embalaje: Reel
- MSL: referencia no disponible
Encapsulado y dimensiones
- Encapsulado: Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array, 20 pines
- Plano del encapsulado (PDF del fabricante) →
Parámetros de la familia MAX77801
Parámetros tal como los publica el fabricante. Los valores pueden variar según el P/N: consulte la hoja de datos.
Mostrar todos los parámetros ( 19 )
Deslice hacia los lados para ver más.
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Economic Sector | Consumer |
| Isolation | Non-Isolated |
| Number Of Outputs | 1 |
| Number Of Phases | Multiphase |
| Output Current | 2 A |
| Package | Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array, Thin Quad Flatpack, No Leads |
| Package Area | 3.9775mm² |
| Package Height | 0.69mm |
| Power Feature | Fixed Frequency, Synchronous |
| Protection Type | Overcurrent Protection, Overvoltage Protection |
| Regulator Type | Monolithic |
| Shutdown current (typ) | 1 µA |
| Supply current (typ) | 55 µA |
| Switching Frequency | 2.5 MHz |
| Temp Range | -40 to 85°C |
| Temp Range Code | E |
| Topology | Buck-Boost |
| Vin (min) | 2.3 V |
| Vin (max) | 5.5 V |
Sobre MAX77801EWP+
MAX77801EWP+ es un número de pieza (P/N) pedible de Analog Devices, de la familia MAX77801. Encapsulado: Wafer-Level Package 5x4 Bump, Full Array. Categoría: Buck-Boost Regulators & Controllers. Otros P/N de la familia MAX77801: 4. Estado del ciclo de vida en el sitio del fabricante: Activo. Lanzado el 4 de junio de 2015.
Cotizar MAX77801EWP+
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