AM3356BZCZ30
Texas Instruments · 324-NFBGA (ZCZ)
- Marca
- Texas Instruments
- Stock en el sitio del fabricante
- En stockEstado del sitio del fabricante, no nuestro inventario.
- Verificado el
- Último cambio en el sitio del fabricante
- Categoría
- SoC de redes industriales y multimedia
- Encapsulado
- 324-NFBGA (ZCZ)
- Ciclo de vida
- Activo
Sobre AM3356BZCZ30
AM3356BZCZ30 es una pieza de Texas Instruments de la categoría SoC de redes industriales y multimedia (324-NFBGA (ZCZ)). Sitara processor: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN
AM3356BZCZ30 es un número de pieza (P/N) pedible de Texas Instruments, de la familia AM3356. Encapsulado: 324-NFBGA (ZCZ). Categoría: SoC de redes industriales y multimedia. Otros P/N de la familia AM3356: 8. Estado del ciclo de vida en el sitio del fabricante: Activo. Lanzado el 14 de marzo de 2013.
Parámetros
- MOQ
- 1
- SPQ
- 126
- Código HS
- 854231
- RoHS
- Sí
Parámetros de la familia AM3356
Parámetros tal como los publica el fabricante. Los valores pueden variar según el P/N: consulte la hoja de datos. Deslice hacia los lados para ver más.
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| CPU | 1 Arm Cortex-A8 |
| Display type | 1 LCD |
| Features | General purpose |
| Frequency | 300000000 / 600000000 / 800000000 Hz |
| Hardware accelerators | Industrial communications subsystem / Programable real-time unit / Security Accelerator |
| Number of Ethernet ports | 2 |
| Operating system | Linux / RTOS |
| Operating temperature range | −40 to 105 °C |
| Package area | 169 / 225 mm² |
| Package size (L x W) | 13 x 13 / 15 x 15 mm |
| Package type | NFBGA |
| Pin count | 298 / 324 |
| Power supply solution | TPS65216 / TPS65218D0 |
| Protocols | EtherNet/IP / Ethernet / Profibus / Profinet / Sercos |
| Rating | Catalog |
| Security | Cryptographic acceleration / Device attestation & anti-counterfeit |
Incoming check
Marking, package, packing and compliance values are manufacturer-published data.
Documents & labels
- RoHS: Sí
- REACH (TI declaration): no SVHC above 0.1% and no Annex XVII restricted substance above its allowed limit. TI's definitions
Packing & moisture
- Standard pack quantity (SPQ): 126, packing: JEDEC TRAY (10+1)
- Moisture sensitivity: MSL 3 (manufacturer datasheet)
Visual & marking
- Manufacturer marking: AM3356BZCZ30 (manufacturer datasheet)
- Lead finish: SNAGCU (manufacturer datasheet)
Package & dimensions
- Package: 324-NFBGA (ZCZ), 324 pins
- Package drawing (manufacturer PDF) →
- Note Moisture sensitivity MSL 3: floor life after opening is 168 hours (≤30 °C / 60% RH); bake if exceeded.
Misma serie · AM3356
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Preguntas de compradores
¿Puede ChipRadar conseguir AM3356BZCZ30?
El stock del sitio del fabricante es una captura con fecha, no nuestro inventario. Envíe la cantidad y la fecha necesaria; ChipRadar verifica las opciones de suministro y responde con precio, plazo y D/C.
¿Cómo puedo comprobar AM3356BZCZ30 antes de pagar?
Pida con la cotización fotos de las etiquetas del carrete o bandeja y el rango de D/C. El alcance de la inspección se acuerda en cada pedido.
¿Cuál es el MOQ y el empaque de AM3356BZCZ30?
MOQ del fabricante: 1 unidad; SPQ: 126 unidades. Cantidades menores para muestras bajo consulta.
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