MAX6627MTA+
Analog Devices · Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad
MAX6627MTA+ ist ein Bauteil von Analog Devices der Kategorie Digital Temperature Sensors (Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad). Remote ±1°C Accurate Digital Temperature Sensors with SPI-Compatible Serial Interface
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Preis & Lieferzeit anfragenDatenblatt (Hersteller)
- Marke
- Analog Devices
- Herstellerbestand
- Auf Lager
- Kategorie
- Digital Temperature Sensors
- Gehäuse
- Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad
- MOQ
- 540
- SPQ
- 1
- RoHS
- Ja
- Geprüft am
- Letzte Änderung (Herstellerseite)
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Kann ChipRadar MAX6627MTA+ beschaffen?
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Welche MOQ und Verpackung gilt für MAX6627MTA+?
MOQ des Herstellers: 540 Stück; SPQ: 1 Stück. Kleinere Mustermengen auf Anfrage.
Gleiche Serie · MAX6627
Incoming check
Marking, package, packing and compliance values are manufacturer-published data.
Documents & labels
- RoHS: Ja
Packing & moisture
- Standard pack quantity (SPQ): 1, packing: Reel
- MSL: reference unavailable
Visual & marking
- Manufacturer marking: AUT (inferred from the datasheet of the same series)
- Lead finish: reference unavailable
Package & dimensions
- Package: Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad, 8 pins
- Package drawing (manufacturer PDF) →
Parameter der Familie MAX6627
Parameter wie vom Hersteller veröffentlicht. Werte können je P/N abweichen — siehe Datenblatt.
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| ADC Positive Supply Voltage (min) | 3 V |
| ADC Positive Supply Voltage (max) | 5.5 V |
| ADC Resolution | 13 bits |
| Analog Input Signal Type | Temperature |
| Converterrf Feature | Temperature Sensing |
| Economic Sector | Consumer, Industrial |
| Max Error Over Temp | 1 ° |
| Number Of Inputs | 1 |
| Package | Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad, SOT_23 |
| Package Area | 9mm² |
| Package Height | 0.75mm |
| Sensor Resolution | 13 bits |
| Temp Range | -55 to 125°C |
| Temp Range Code | M |
| Temperature Sensor Type | Digital Temperature Sensor |
Über MAX6627MTA+
MAX6627MTA+ ist eine bestellbare Teilenummer (P/N) von Analog Devices aus der Familie MAX6627. Bauform: Thin Dual Flatpack No Leads, Exposed Pad. Kategorie: Digital Temperature Sensors. Weitere P/N in der Familie MAX6627: 3. Lebenszyklus laut Herstellerseite: Aktiv. Eingeführt am 7. April 2001.
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